A perfuração a laser é uma tecnologia promissora para substituir a perfuração mecânica tradicional. No entanto, ainda existem desafios a serem superados, como a baixa eficiência do processo e a dificuldade de controle.
A presente invenção consiste em um processo de perfuração a laser que utiliza um laser de fibra óptica com comprimento de onda sintonizável. O comprimento de onda da luz laser é selecionado de acordo com o material a ser perfurado, o que aumenta significativamente a eficiência do processo. Além disso, o sistema permite controlar em tempo real os parâmetros de perfuração, como a intensidade e o regime de operação do laser, o que possibilita a identificação dos materiais formadores da superfície perfurada.
O processo de perfuração a laser envolve a emissão controlada de feixes laser de alta intensidade, direcionados por dispositivos ópticos, para penetrar formações subterrâneas. A refrigeração, remoção de resíduos e outros subsistemas garantem um desempenho otimizado, superando as limitações das brocas mecânicas convencionais.
Título da patente:
Processo de perfuração a laser
Número do Depósito:
PI 0806638 8
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